由于將用上3nm技術(shù)、CPO（共同封裝光學(xué)元件）和HBM4（第六代高頻寬內(nèi)存），新一代GPU的芯片面積將是上一代Blackwell的兩倍，摩根士丹利表示臺積電、京元電子、日月光將收益。

報告中提到，Blackwell芯片產(chǎn)量仍在增加，但因其復(fù)雜性，臺積電和供應(yīng)鏈已開始為下一代Rubin芯片做準備。京元電子預(yù)計將承擔英偉達AI GPU的最終測試，占比達100%，營收有望達到2025年總營收的26%。

摩根士丹利預(yù)計，由于Rubin芯片尺寸幾乎是Blackwell的兩倍，可能包含四個運算芯片，因此預(yù)計臺積電將在2026年進一步擴大CoWoS產(chǎn)能。從長遠來看，一些AI ASIC，如AWS的3奈米AI加速器，可能開始老化測試，Blackwell的整個最終測試將在2025年在京元電子進行。

而根據(jù)臺積電的CoWoS-L產(chǎn)能，B200/300（雙芯片版本）出貨量可能在2025年達到約500萬顆。